致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布其支持蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)针对蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh)实现的新功能增强,以及他们新的网络照明控制(NLC)标准,该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发布的新功能增强和配置文件,我们期待为自己的客户去应用新版本中实现的优化、成本节约和安全性增强。芯科科技工业和商业业
用无线+MCU打造物联网芯片 芯科科技新平台为何能带来开发的丝滑体验?
1 以“无线+MCU”独树一帜物联网芯片需要无线射频、安全、数据处理、低功耗和友好的IDE等功能,为此,各家MCU和无线芯片厂商推出各式解决方案。 芯科(Silicon Labs)过去也是以MCU起家的公司知名。但是这十几年不断出圈,在无线射频、软件等发展投入很大精力,推出了无线SoC,使芯科物联网业务部门加速增长,居于行业领导地位。芯科是Matter协议的发起者之一,这使芯科的新朋友圈逐步扩大,其中不乏互联网大鳄及终端设备厂商。 谈到与其他MCU厂商的差异化,在近日“Works W
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具,加速Sidewalk网络采用
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统(SoC)——SG23和SG28 SoC,以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专业的人建议的一站式研发人员之旅(Developer Journey)工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro K
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为帮助研发人员与设备制造商简化和加速产品设计,芯科科技还宣布了其研发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本
芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会
预先揭示其下一代开发平台,全程免费线+余场技术专题中国,北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,第四届年度Works With开发者大会现正开放注册,并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行,这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨,涵盖所有主要的物联网(IoT)协议和ECO。这些技术专题由芯科科技工程师和行
随着人机一体化智能系统、工业4.0、物联网等产业的快速拓展,传感器的重要性也日益凸显。各种复杂的工程系统,几乎每一个现代化项目,不能离开各种各样的传感器。而传感器处于连接被测对象和检测系统的接口位置的特殊位置,也使其成为信息采集的“窗口”,直接影响和决定着产品系统的功能。传感器的普适性和特殊性,让如何明智的选择一个有质量保障、不缺货且合适的传感器厂商成为每家企业都要思考的问题。比如全球性技术领导厂商TE Connectivity,就设计制造500,000 多种产品,用于连接和保护触及我们生活每个方面的产品中的电源
随着数字电视与数模混合电视在全世界内的逐步普及,人类对于电视机的功能要求也随之不断攀升,进而对整个电视芯片行业造成了在价格与功耗等方面的强烈冲击。
扩大布局Wi-Fi市场 Silicon Labs实验室收购Zentri
芯科实验室(Silicon Labs)宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。Zentri以云端技术见长,提供世界各地用户稳定的连线和产品管理,在工业、商业及消费者应用都有触及。 芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示,这次的并购策略将有利于芯科实验室提供更多元、多重协议(Multi-protocol)的矽晶片方案,更能为物联网产品带来更稳定的云端连线解决方案。此外,Zentri的Wi-Fi专业、软体以及工具也能为芯科实验室带来更丰富的多重协议连网产品品种类型,以能满足更多物联网终端节点
芯科实验室(Silicon Labs)宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。Zentri以云端技术见长,提供世界各地用户稳定的连线和产品管理,在工业、商业及消费者应用都有触及。 芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示,这次的并购策略将有利于芯科实验室提供更多元、多重协议(Multi-protocol)的矽晶片方案,更能为物联网产品带来更稳定的云端连线解决方案。此外,Zentri的Wi-Fi专业、软体以及工具也能为芯科实验室带来更丰富的多重协议连网产品品种类型,以能满足更多物联网终端节点
美国芯科实验室(Silicon Laboratories)发布了支持蓝牙4.1、可改为蓝牙4.2的无线月发布的蓝牙无线”(参阅本站报道)的小型版。 BGM111和BGM113都是在SoC“Blue Gecko”上组合芯片天线等制成的模块。Blue Gecko是将2.4GHz无线电路和基于ARM Cortex-M4的MCU等集成在一个芯片上的IC,固件安装的是该公
为拓展无线联网市场版图,芯科实验室(Silicon Labs)近期宣布购并无线网状网路模组供应商Telegesis。此购并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模组的蓝图,同时强化该公司在物联网网状网路的领导地位。 Silicon Labs资深副总裁暨物联网产品总经理James Stansberry表示,Telegesis的模组业务强化该公司在物联网网状网路解决方案的地位。结合Telegesis模组,芯科的网状网路SoC、802.15.4软体堆叠及易于使用的无线开发工具,可为客
关于物联网未来的市场空间究竟有多大,现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的多个方面数据显示,截至2014年底,全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年,全球可连接设备将达到955亿个。 手机是10亿级的市场规模,物联网可达到百亿级。能够正常的看到,在此之前的网络连接主要是人类上网需求驱动的,而未来的连接则依靠终端设备自身连接入网,比如医疗、汽车、工业、通信、计算机和消费电子等多个行业的物与物相连。 四大无线技术各有优劣 百亿级的网络连接当然不可能通过有
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台,这使得开发人员可使用他们更喜好的运算环境,还可以对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU,这些MCU提供节能的嵌入式解决方案,能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。Simplici
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列新产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应,为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。F97x MCU面向电池供电和电容式触摸感应应用,例如手持工业设施、玩具、游戏机和遥控器,以及可替代白色家电(例如洗衣机、烘干机、烤箱
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)将于2014年3月18-20日在慕尼黑上海电子展(electronica China)展示一系列面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案,展位号为W1.1212。针对物联网可连接设备应用,混合信号技术领导者Silicon Labs将展示其最新的基于ARM®的节能型微控制器(MCU)、ZigBee®和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。Silicon&nb
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