同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日华微电子600360）题材要点有更新调整：

  公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线年上半年，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成较为强大，完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。

  公司产品品种类型基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，大范围的应用于新能源汽车，光伏，变频，工业控制，消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管），MOSFET(场效应晶体管)，BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件，以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件，以Schottky（肖特基二极管），FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件，及IPM（功率模块），PM（功率模块）。公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线年上半年，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成较为强大，完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。

  在工控领域，随着已有重点大客户的深入合作，别的行业头部企业也进一步成功开发，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升，成功开发了多个工控领域的重点客户。随国家储能战略的推进，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售，在储能逆变领域开发多个标杆客户，实现IGBT产品的大批量销售。

  公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品，加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展，目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术，工艺控制技术和应用技术等，如高压VLD终端技术，超高压产品设计技术，深槽刻蚀技术，薄片技术等等，并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

  在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品的质量得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了MOSFET，FRD，IGBT，IPM全部门类。

  新能源汽车领域，已成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC，汽车空调，车载逆变，车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管，FRD，高低压MOS，PM模块等。

  公司多年来持续运行的，集功率半导体器件设计研发，芯片加工，封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链，实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化，产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品的质量给予了重要保障。同时，为公司形成完整，强韧的产业体系，打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。

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